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Soitec 发布 2020 财年第一季度报告

北京,2019年8月23日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报(截止至2019年6月30日)。

美光推出面向移动应用、业内容量最高的单片式内存

美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)今天宣布推出业内容量最高的单片式 16Gb 低功耗双倍数据率 4X (LPDDR4X) DRAM。美光16Gb LPDDR4X 能够在单个智能手机中提供高达 16GB1 的低功耗 DRAM (LPDRAM),显示了美光为当前和下一代移动设备提供卓越内存容量和性能的前沿地位。

快速掌握MIPI开发攻略,对接百度人工智能计算卡EdgeBoard

MIPI(移动行业处理器接口)是Mobile Industry Processor Interface的缩写,是MIPI联盟发起的为移动应?处理器制定的开放标准。

关停转让,王冬雷已无心恋战?

夕阳西下,在德豪润达珠海总部顶楼,55岁的公司董事长王冬雷从自己的办公室步入带假山亭子的露台?!肮镜淖⒉岬睾芸炀突岽诱饫锇峄氐轿业募蚁绨霾??!彼晃尥锵У厮?。

被巨头垄断的人工智能,华为 AI 能否成功破局?

处于特殊时刻的华为,在2019年打出了漂亮的组合拳。在5G、终端、AI三大战场上, 华为都拥有自己的王牌来对应多变的环境。

5G 增开新赛道,紫光展锐如何克服挑战?

5G基带芯片的制造难点在于,首先需要先进制程的支持;此外,必须向下兼容2G/3G/4G的频段,同时又必须扩大频段。

除了 IC 设计,深圳的集成电路产业根本不行?

8月22日,由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办的“2019中国(深圳)集成电路峰会” 在深圳福田香格里拉大酒店召开。?

放弃自主研发留下惨痛教训 产业溃败成就“台湾存储教父”?

一个国家的高科技产业如果落后,就很容易被“卡脖子”。半导体芯片是尖端制造业之一,中国的芯片进口额已经超过原油进口额,成为第一大进口物资,每年的进口规模超过2000亿美元。在动态存储芯片(DRAM)方面,为了尽快突破技术垄断,实现独立自主,摆脱完全依赖进口的局面,近年来,中国大陆开启DRAM产业战略布局,引起行业关注。

如何根据芯片的丝印,反查芯片的型号?

一般来说,根据芯片丝印,去获取芯片型号,是硬件工程师的一项必备技能。现在也多了一些这方面的网站,例如什么“芯片反查网”之类的。本文仅供参考,关键在于思路的引导。

三安光电 H1 财报:营收净利分别下降 18.82% 、 52.34%、开盘再暴跌,这家龙头企业经历了什么?

与非网8月22日讯,三安光电发布了半年报,公司上半年营收为33.88亿元,同比下降18.82%;净利为8.83亿元,同比下降52.34%。营收和净利润的大幅下滑,让这家LED芯片龙头星光暗淡不少。

中国首颗 SAS 控制器芯片研发成功,华澜微正向存储阵列控制器快速发展

与非网8月22日讯,华澜微发展再进一步,中国首颗SAS控制器芯片研发成功。

中微公司 H1 财报:营收增长 72.03%,已获 5nm逻辑电路、64 层 3D NAND 订单

与非网8月22日讯,科创板中微公司上半年营收同比增72%,净利润同比扭亏为盈。

长电科技、华天科技、通富微电,国内三大封测厂商最新动作一览

为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇,近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局,国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。

EUV 工艺未来的思考

2019年,EUV光刻(EUVL)将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待,先进光刻技术终于进入大批量生产。

可制造性设计对PCB设计的重要性

尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多,但所有的问题都是基于芯片。当然,当我们开始考虑45和32纳米设计时,芯片DFM是很关键的要求。然而,关注芯片DFM,却忽视了更重要的技术需要:面向印刷电路板的DFM。

华为麒麟官方发文:深解 AI 芯片的“秘密武器”

2019年6月,华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810,首次采用华为自研达芬奇架构NPU,实现业界领先端侧AI算力,在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中,搭载麒麟810的手机霸榜TOP3,堪称华为AI芯片的“秘密武器”,这其中华为自研的达芬奇架构举足轻重。那么,达芬奇架构AI实力究竟怎么样?

赶上 AI 末班车,英特尔发布其首款人工智能处理器

英特尔介绍说,随着人工智能领域对复杂计算的需求日益增加,这种新的人工智能芯片将有助于大型企业在同时使用英特尔志强处理器的情况下处理人工智能应用。

格芯转攻 3D 封装,“IP”或将成趋势之一?

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域,将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。

全球 DRAM 连续下跌 9%,闪存业第三季度有望增长

DRAMeXchange数据显示,第二季度全球DRAM存储器产业的产值连续下降9%,而NAND闪存业则持平。 全球 DRAM 连续下跌 9%,闪存业持平

造出巨型芯片的公司,到底是个怎样的存在?

其面积42225 平方毫米,拥有1.2 万亿个晶体管,400000 个核心,片上内存18G字节,内存带宽19PByte/s,fabric带宽100Pbit/s。是目前芯片面积最大的英伟达GPU的56.7倍。

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