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汇顶/思立微/比亚迪/贝特莱等国内指纹识别芯片厂商盘点,谁是国内“最强”?
汇顶/思立微/比亚迪/贝特莱等国内指纹识别芯片厂商盘点,谁是国内“最强”?

当iPhone X使用3D 人脸识别的时候,一度有人认为指纹识别将会在智能手机上销声匿迹,但是以目前的市场形势看来,指纹识别的市场,仍然广阔。

国内 GaN 射频元件厂商生存现状分析,5G 时代是否能实现弯道超车?
国内 GaN 射频元件厂商生存现状分析,5G 时代是否能实现弯道超车?

5G 对半导体材料提出了不小的挑战。

我国集成电路封测产业现状:增速明显,差距仍大,如何突围?
我国集成电路封测产业现状:增速明显,差距仍大,如何突围?

从后摩尔时代的发展方向来看,封测技术的发展必将为产业发展带来好的机遇,产业链全方位协同创新、共性技术研发平台、晶圆和封装的协同、人才培养和引进、加强国际间交流合作以及国际先进技术的引入等方式都将带动我国封测技术水平不断提高,推动我国集成电路封测业进一步发展。

慧智微/汉天下/络达/唯捷创芯/展锐等,国内 PA 厂商战力几何?

国内做 PA 的厂商几乎用一双手就能数的过来,分别是慧智微、汉天下、络达、唯捷创芯、展锐、飞骧、中普微、宜确。这几家厂商在 PA 上有哪些建树?今天笔者就来盘点一下,在国际大厂的巨大市场份额压制下,国内 PA 厂商的实力。

一文读懂紫光展锐的射频实力

5G技术的发展,让越来越多的人知道了一个名词——射频。

骁龙730标榜的AI性能,与麒麟970/骁龙835/Exynos 8895相比,孰强孰弱?
骁龙730标榜的AI性能,与麒麟970/骁龙835/Exynos 8895相比,孰强孰弱?

今年的4月9日,高通发布了骁龙675、骁龙730、骁龙730G三款中高端芯片,而其中的骁龙730更是被网友誉为“新一代神U”,那么骁龙730究竟有什么本事,和同级别手机处理器相比,它又有什么优劣势呢?今天,笔者便来为大家揭开这层面纱。

摘掉“代工厂”标签,鸿海的半导体梦何时做成?
摘掉“代工厂”标签,鸿海的半导体梦何时做成?

“半导体我们一定会自己做!” 郭台铭的一句话,如今看来分量十足。 半导体行业是一个高投资、高利润、高科技的产业,不过由于其过高的技术门槛让很多公司都望而却步。 鸿海集团是从之前的鸿海塑料公司发展而来的,最先是给电视生产配套的按钮,之后郭台铭看到了计算机集成电路行业的巨大商机,转而进

《回家的诱惑》-看不清的苹果5G基带芯片迷雾

各位听众,上回书说到基带芯片,而今前文再续,又起风波,预知详情,且听我慢慢道来。

晶晨、和舰、中微、聚辰、晶丰明源、澜起科技等半导体企业进军科创板
晶晨、和舰、中微、聚辰、晶丰明源、澜起科技等半导体企业进军科创板

52家科创板申报企业预计总募资额度约达到503.01亿元。从企业注册地来看,上海共计有10家;北京、江苏各有9家;广东为8家;浙江有4家;福建、湖北和山东各有2家;天津、湖北、安徽、四川、黑龙江和陕西各有1家。

智能机顶盒真的在走向没落吗?机顶盒芯片厂商们该怎么办?
智能机顶盒真的在走向没落吗?机顶盒芯片厂商们该怎么办?

回看电视的发展历程,从90年代的黑白模拟电视到今天的智能联网电视,经历了二十几年的发展,电视这一国民家庭娱乐必备的电子产品,正在进化得越来越先进。 在电视不断发展的过程中,出现了过渡产品,那就是智能电视机顶盒,它是传统电视向智能电视演进时期的产物,如今的智能电视,功能几乎与现在的电脑相近,而传统的电视,基本只有看广播电视

无人再提MIPS
无人再提MIPS

如果MIPS开源发生在两三年前,那么RISC-V永远不会诞生

面对赛灵思/Altera垄断,紫光同创/高云半导体/复旦微等国内FPGA厂商如何破局?
面对赛灵思/Altera垄断,紫光同创/高云半导体/复旦微等国内FPGA厂商如何破局?

有人把它比作集成电路领域的“橡皮泥”,还有人称其为可编程的“万能芯片”,作为四大通用集成电路芯片之一,其重要性与CPU、存储器、DSP齐平。

被“嫌弃”的格罗方德的一生
被“嫌弃”的格罗方德的一生

被当成包袱甩出来的格罗方德也许要被卖了。

国产半导体设备翘楚——中微半导体的逆袭路
国产半导体设备翘楚——中微半导体的逆袭路

2018年,半导体行业迎来一波IPO热潮,到如今这股热潮似乎仍未褪去,2019年1月8日,中微半导体与海通证券、长江证券签署辅导协议进行上市辅导备案。国产半导体设备的翘楚——中微半导体亦在为IPO作准备。

从落后者到参与者,华为/紫光展锐/豪威科技/格科微等国内IC设计厂商在背后做出了多少努力?

说到半导体产业链,很多人想到的更多的是晶圆,然而处于产业链最前端的IC设计往往被人所忽略。恰巧近日中国大陆IC设计榜单出了,借着这股东风,与非网小编就与大家来说说这个ic设计。

春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000等5G基带芯片,表现如何?
春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000等5G基带芯片,表现如何?

在即将到来的5G时代,芯片厂商面对巨大机遇的同时也同样面对着竞争、站队、追赶和淘汰...

Arm携Neoverse再攻服务器芯片市场
Arm携Neoverse再攻服务器芯片市场

早在数年前,Arm宣布进军服务器市场,基于Arm架构的服务器芯片一直试图分羹,随后AMD、英伟达、高通、博通、Marvell、华为等重量级玩家开始开发Arm服务器CPU,随着时间的推移,这些前仆后继的厂商不是出师不利,就是半途而废,甚或是折戟沉沙,至今未能突破局面。

读懂IMU,这一篇就够了

随着自动驾驶技术越来多地被人们所提及,相关的技术也在不断的发展,各类高精度定位、传感等技术得到了长足的发展,而其中有一个冉冉升起的新星,那就是IMU技术。这个技术的出现弥补了GPS定位的不足,两者相辅相成,可以让自动驾驶汽车获得最准确的定位信息。

半导体测试设备之后道测试设备:从长川科技开始,国产厂商实现设备替代再不是梦?
半导体测试设备之后道测试设备:从长川科技开始,国产厂商实现设备替代再不是梦?

书接上文,与非网小编与大家分享了关与半导体测试设备前道测试的相关信息,感兴趣的各位看官老爷可以点击这里。在这篇文章中,将带大家继续探索半导体测试设备,主要讲述后道测试相关内容。

半导体测试设备之前道测试设备:猛虎科天一家独霸,国内厂商机会在何方?
半导体测试设备之前道测试设备:猛虎科天一家独霸,国内厂商机会在何方?

说到半导体,里面可以谈的东西可太多了。从一粒沙子变成一个硅晶圆片,无数的半导体人在为之付诸努力。一些有关与半导体制造的流程,可以点击这里,与非网小编在之前就与大家分享过相关的知识。今天我们抽丝剥茧,不讲笼统的制造流程,而是给大家来扒一扒其中半导体测试设备这一部分。